pie和pe工程师区别 sop工艺是什么意思

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于工艺流程英文的问题，于是小编就整理了3个相关介绍工艺流程英文的解答，让我们一起看看吧。

pie和pe工程师区别

Pie工程师和PE工程师都是技术领域的专业人员。它们的具体差异如下：

1. 职责区别：Pie工程师是指智能终端系统的工程师，主要负责设备的软硬件开发与维护；PE工程师是指产品工程师，主要负责产品的研发、制造和测试等工作。

2. 技能需求区别：Pie工程师需要具备较强的编程能力和硬件知识，能够编写和调试设备的驱动程序和应用程序；PE工程师需要具备专业的制造工艺技能和质量控制技能，能够确保产品的制造和测试质量。

3. 薪资水平区别：Pie工程师的薪资水平比较高，因为智能终端设备市场非常热门且发展迅速；PE工程师的薪资水平也不错，但相对较低一些。

总之，Pie工程师和PE工程师虽然都是技术领域的专业人员，但它们的职责不同，所需技能和薪资水平也有所不同。

pie更好。

PE：工艺工程师，主要是把控制造工艺，只关心自己管的制程中的参数稳定就足够了。

PIE：工艺整合工程师, 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到生产线上的异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。

可以看出，PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CPK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CPK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。

因此不难看出，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加复杂。

sop工艺是什么意思

         SOP工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。 SOP封装工艺流程为 ，首先减薄、划片，然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、 芯片与内引脚相连接，再经过塑封将芯片、键合线、内引脚等包封，最后通过后固化、打标、电镀、切筋成型、测试，完成整个SOP生产工艺过程。

是(Standard Operating Procedure )三个英文单词首字母的组合,翻译过来叫做标准作业程序,它的定义是将某项工作的标准操作步骤(即先做什么、后做什么、怎么做、做到什么程度)用标准的格式描述出来。

SOP工艺就是在客户要求需要上锡的焊盘上，用锡膏印刷机印上锡膏，过回流炉形成锡球，再用整平机将圆锡球顶部整平而后出给客户，客户同样将有锡球的芯片与我们的产品对位后过回流炉形成一个Bump，进而将基板与芯片连接起来。

什么是工艺文件（流程）

工艺文件是记录生产过程中所遇到的参数，生产的问题点，解决方法，需要注意的问题点等常见的文件有：SOP（标准工艺流程），它会记录加工一个产品的流程，记录机器所使用到的加工参数及加工范围，人员要做的加工范围及加工要领和注意事项等。流程图上面还会配有图片解释。

到此，以上就是小编对于工艺流程英文的问题就介绍到这了，希望介绍关于工艺流程英文的3点解答对大家有用。